中信证券-新材料行业跟踪点评：围绕三季报业绩确定性布局海风、核电板块

  ：企业及先进封装环节有望率先受益，推荐联瑞新材、雅克科技、华特气体；设备零部件相关标的具备订单支撑，建议关注新莱应材、正帆科技，以及洁净室环节的美埃科技。▍看好竞争格局好且行业景气度高的成长标的的业绩兑现。以中信证券研究部新材料组跟踪的新能源&电力材料、半导体&电子新材料、军工&高端制造新材。”

  1.进入三季报披露期，市场关注点在于业绩，主题性机会或将出现调整，在此背景下，我们大家都认为国内新材料端企业的成长空间或将来自需求增量明确的景气赛道，建议围绕下半年业绩确定性和拐点，布局受益国产替代和自主可控、边际需求改善明确、行业量增下的紧缺环节、技术迭代带来盈利溢价等领域：1）海风——今年首批500亿可再次生产的能源补贴下发，风电补贴较去年增加约1.14倍，推荐万马股份、时代新材、濮阳惠成、宝胜股份，建议关注泰胜风能、海力风电等。

  2.2）核电——核电零部件需求景气确立，量利齐升可期，建议关注中核科技、纽威股份、江苏神通、佳电股份、中密控股。

  3.3）半导体——10月17日，美国商务部更新了一系列关于算力芯片的规则，加强了管制措施，具备韩国Fab厂供应能力的企业及先进封装环节有望率先受益，推荐联瑞新材、雅克科技、华特气体；设备零部件相关标的具备订单支撑，建议关注新莱应材、正帆科技，以及洁净室环节的美埃科技。

  5.以中信证券研究部新材料组跟踪的新能源&电力材料、半导体&电子新材料、军工&高端制造新材料、生物合成&消费类材料公司为范围，上周（10月16日-10月20日）跌幅为4.6%，高于万得全A指数4.3%的跌幅，小盘风格占优，价值风格略占上风。

  6.我们大家都认为在竞争格局清晰的行业中，业绩展望性强且估值仍处于合理区间的成长标的仍有较明确的投资价值，我们看好海风、核电、半导体、高端制造、医药等板块以及此类板块受事件催化的弹性空间，建议关注海风零部件、核电零部件、封测材料、高端制造新材料、生物类材料等细分子行业，建议关注相关龙头标的与弹性标的。

  7.▍新能源&电力材料：看好风电装机回暖下的材料和零部件；核电零部件需求景气确立，量利齐升可期。

  8.风电材料方面：10月19日，国网新能源云官网发布《关于2023年度第1次可再次生产的能源电价附加补助资金转付情况的公告》，截至9月末，财政部下达2023国家电网公司可再次生产的能源电价附加补助资金年度预算500亿元，已转付各省级电力公司。

  9.近期海风发展的关键阻碍逐渐解决，市场担心的开工装机问题获得积极进展，24-25年装机确定性显著提高。

  10.海风项目推进加速，从而拉动产业链需求释放，我们持续看好风电材料和零部件板块投资机会，重点推荐万马股份（在允许电压下不导电的材料）、时代新材（叶片）、濮阳惠成（叶片固化剂）、宝胜股份（海缆）、东方电缆（海缆）、中天科技（海缆），建议关注联科科技（屏蔽料导电炭黑）、泰胜风能（塔筒桩基）、海力风电（塔筒桩基）、起帆电缆（海缆）。

  11.核电材料方面：我们大家都认为核电零部件环节已经具备较为清晰的量利齐升逻辑，看好国产替代、技术代际升级过程中有提前布局，具备清晰的量利齐升逻辑的细分零部件行业，如阀门、电机、密封件等。

  12.建议关注在手订单饱满的核电阀门龙头中核科技、纽威股份、江苏神通；在三/四代核电领域实现国产化的特种电机龙头佳电股份；具备高端密封产品的优点的机械密封龙头中密控股。

  13.▍半导体新材料：看好AI投资主线下算力、存储相关的新材料；看好零部件、洁净室相关标的。

  14.政策方面：1）10月5日，据Reuters，美国行政管理和预算局（OMB）网站上发布了一项名为“半导体制造项目出口管制，实体清单修改”的法规，预示美国对中国的半导体设备出口新限制正处于最后审查阶段，新限制或将较快落地；2）10月6日，据Reuters，美国BIS或把42家“向俄罗斯出售芯片”的中国公司列入实体名单。

  15.美国方面认为，这些实体涉嫌为俄罗斯军事和国防工业提供美国原产集成电路，而俄罗斯将这些微电子技术用于导弹和无人机的精确制导系统。

  16.3）10月17日，美国商务部BIS推出两篇文件，一篇针对AI计算及超算，一篇针对半导体设备，芯片管制进一步收紧：TPP（算力位宽乘积）、PD（性能密度）、晶体管数量达到一定水平以上均受限。

  17.此外，公告新增实体清单13家中国AI芯片公司，包括壁仞和摩尔线日，据Digitimes，Nvidia下一代BlackwellGPU或将于2024年末至2025年初上市，或已经流片并正在来测试中；2）10月4日，谷歌在纽约举行“MadebyGoogle2023”发布会，新机Pixel8搭载自研的TensorG3处理器，未来几个月或将推出个人助理的AI增强版本AssistantwithBard；3）10月7日，据readwrite，微软或将在十一月的年度开发者大会上推出首款AI芯片，目前这款芯片正在接受微软和OpenAI的测试；4）10月9日，工业与信息化部、中央网信办、教育部、国家卫生健康委、中国人民银行、国务院国资委等六部门联合印发《算力基础设施高水平质量的发展行动计划》，提出到到2025年，算力规模超过300EFLOPS，智能算力占比达35%；存储力方面，存储总量超过1800EB，先进存储容量占比达30%以上。

  存储芯片方面：1）10月6日，据BusinessKorea，三星认为目前NANDFlash供应价格过低，或将在2023年第四季度起调涨公司NANDFlash产品的合约价格，涨幅或将在10%以上；2）10月7日，据Digitimes，三星电子或将下调平泽三厂（P3）投资规模，并大幅下调DRAM及NANDFlash的扩产规模，NAND增设规模或将降至原定三分之一水准，加之目前三星持续转换先进制程，设备更换期间导致的自然减产效果或将扩大。

  重点推荐：1）先进封装环节的联瑞新材（颗粒封装材料GMC供应商，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝）、雅克科技（球硅产品布局先进封装，前驱体产品供应韩国大厂），及具有韩国市场供应能力的材料有突出贡献的公司华特气体（特气产品供应韩国大厂）、神工股份（刻蚀硅材料供应韩国市场），建议关注具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技；2）半导体设备零部件相关标的具备订单支撑，建议关注新莱应材、正帆科技，以及洁净室环节的美埃科技。

  9月27日，据国家标准化管理委员会官网，为强化标准化对高端制造产业的支撑和引领作用，国家标准化管理委员会、工业与信息化部决定联合开展第三批国家高端装备制造业标准化试点。

  我们持续看好高端制造相关新材料在供应链安全下国产替代逻辑的持续演绎，建议关注：1）2023年10月13日，由亿航智能自主研发的EH216-S无人驾驶载人航空器系统获得中国民用航空局正式颁发的型号合格证，为世界首个无人驾驶电动垂直起降航空器型号合格认证，预示着城市空中交通商业运营的划时代里程碑或将开启。

  根据美国JobyAviation-S4第三代生产原型机的有关数据，以其空载重量约为1950kg,最大起飞重量约为2404kg为模型进行估计，EH216-S的空载重量或约为500kg。

  鉴于eVTOL复合材料占比高达约70%，其中90%以上的复合材料使用碳纤维，则我们预计EH216-S单机碳纤维复材用量为315kg，而航空用的碳纤维复材单价约为1000元/kg，因此估算单机价值量为31.5万元。

  根据亿航智能官网，该机型已与深圳博领签订100架订单，按上述单机价值量测算，单笔订单达千万元级别。

  城市空中交通料将成为碳纤维复材的又一增长点，建议关注碳纤维预浸料龙头中航高科；2）10月20日，商务部、海关总署联合发布了关于石墨物项出口管制公告，将此前实施临时管制的球化石墨等三种高敏感石墨物项，正式纳入两用物项出口管制清单，同时，取消对炉用碳电极等五种大多数都用在钢铁、冶金、化工等国民经济基础工业的低敏感石墨物项的临时管制，该政策将于今年12月1日起正式施行。

  由于出口管制需要企业办理相关证件，其周期约半月，或将造成国外订单的延迟交付，从而短期对国内天然石墨市场造成一定扰动。

  而对于石墨电极（人造石墨）而言，取消出口管制利于国内厂商抢占海外市场占有率，价格战或将从国内蔓延到国外。

  随着两种HMO的获批，目前君乐宝、飞鹤分别推出了自身首款HMO奶粉，有望拉动国内HMO渗透率和需求量增长。

  HMO获批标志着合成生物学在食品领域的监管加速放开，合成生物学食品添加剂有望迎来快速地发展，建议关注嘉必优、川宁生物。

  ▍风险因素：需求没有到达预期的风险；原材料价格大大波动风险；国内、海外政策超预期变动风险；相关公司扩产没有到达预期的风险；产品价格大大下跌的风险。

  ▍投资策略：1）新能源&电力材料：看好风电装机回暖下的材料和零部件；核电零部件需求景气确立，量利齐升可期。

  2）半导体材料：看好AI投资主线下算力、存储相关的新材料；看好零部件、洁净室相关标的。

  建议聚焦以下主线）新能源&电力材料：①风电材料方面，推荐万马股份（在允许电压下不导电的材料）、时代新材（叶片）、濮阳惠成（叶片固化剂）、宝胜股份（海缆）、东方电缆（海缆）、中天科技（海缆），建议关注联科科技（屏蔽料导电炭黑）、泰胜风能（塔筒桩基）、海力风电（塔筒桩基）、起帆电缆（海缆）；②核电材料方面，建议关注核电阀门领域中核科技、纽威股份、江苏神通；特种电机龙头领域的佳电股份；机械密封领域的中密控股。

  2）半导体材料：推荐先进封装环节的联瑞新材、雅克科技，及具有韩国市场供应能力的材料有突出贡献的公司华特气体、神工股份；建议关注具备先进封装材料布局的华海诚科、天承科技、德邦科技；建议关注零部件相关标的新莱应材、正帆科技，以及洁净室环节的美埃科技。